LeCroy USB3.0 信號測試研討會 已順利完成 , 感謝各位來賓的支持與鼓勵 , LeCroy 與 立肯科技 將本著服務至上的態度 , 繼續為高速串列測試領域來服務

立肯科技全體員工敬上

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LeCroy USB3.0 信號測試研討會

整合 USB3.0 SuperSpeed 從實體層 (Physical Layer) 到協定層 (Protocol Layer)的測試方案

        SuperSpeed USB，下一代的串列 USB 介面標準，正迅速的從工程端原型機逐漸的往市場產品的舞台移動。為了協助研發人員快速的提升開發技巧及縮短產品上市時程，LeCroy 邀請各位技術開發人員來參加 LeCroy 在SuperSpeed USB 技術方面的免費討論會。此次討論會全程免費，並且將探討研發人員對USB 2.0到USB 3.0在轉變期間所面臨的關鍵問題。 

       此次研討會將集中於結合 SuperSpeed USB 所有的測試方法，包含了實體層的數位示波器 ( Physical ) ，晶片端的誤碼率測試 ( Bit Error Rate Test, BERT) 及通訊協定層 ( Protocol ) 的綜合測試方案部分。與會者將能夠了解如何幫助加速他們的 SuperSpeed USB 最新的工具和技術3.0綜合和試驗挑戰。

       此次研討會我們也將邀請 NEC 電子為USB 3.0 為與會來賓，並說明 NEC 在USB3.0 的是場狀況以及與 LeCroy 合作部分。我們也將邀 MCCI 就軟體部分對 SuperSpeed USB的支援以及他們對此一領域客戶在軟體架構和集成問題上將會遇到的問題及解決方案。討論會也將包括簡短的介紹 USB 3.0 在 5Gbps 下 執行 Physical, connection, BERT 以及 Protocol 的信號完整性測試的工程工具的示範，以及合乎邏輯的USB 3.0 協議證實。

會場將備有實際信號及相關測試設備，歡迎與會來賓實機體驗及操作

研討會時間及地點 (請來賓擇一參加即可)

台北場  2009 年 8月 3 號 上午    台北縣中和市建八路2號9樓   立肯科技教育訓練室 地圖連結

新竹場  2009 年 8月 4 號 上午     新竹市科學園區 科技生活館 203 會議室   地圖連結

研討會日程表 :

09:00am  : 報到

09:05am  : USB 3.0 市場現況 ( NEC 主講 )

09:50am  : USB 3.0 軟體架構及整合 ( MCCI 主講 )

10:40am  : 實體層信號實際測試說明
Physical layer transmitter test issues and Interconnect test issues ( LeCroy  Scope division )  
設備 :  Digital Scope, TDR

11:15am  : 休息

11:30am  : 誤碼率分析儀測試說明
          Protocol layer enabled Receiver test issues ( LeCroy Advanced Products Group )

設備 :  Bit Error Rate Test ( BERT )

12:30pm  : 午餐 ( 供應便當 )

13:30pm  : 通訊協定層測試說明 
                 Protocol layer test issues  ( LeCroy Protocol Solutions Group )
                 設備 :  Protocol Analyzer

14:15pm  : Q&A

14:30pm  : 來賓實機操作體驗

16:00pm  : 結束

備註 : 課程或有些許調整 , 請以當日會場公佈日程表部份為主

演說來賓資訊

Mr. Yoshiyuki Tomoda -  Mr. Tomoda 自 1996 年加入 NEC 公司即擔任 USB 相關領域 , 現為USB 市場應用技術及支援經理

Mr. Terry Moore -   MCCI 創辦人兼任 CEO . 領導個人通訊 , 媒體交換 , 系統外圍設計及網路產品的軟體開發部分.
                              個人背景為軟體開發 , 硬體和積體電路設計 , 標準開發及系統架構 . 他被認為是 USB 技術方面的專家之一。
                                        Mr. Terry moore 將蒞臨 08/03 台北場次主講